日本今年硅晶圆产量维持年初预测

据外媒报道，日本新金属协会硅分会发布了日本单晶硅（Si）的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。
关于单晶硅的产量和销量，往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整，但此次维持了年初预测。虽然会员企业的业绩由上年的大幅亏损转为盈利，不过其绝对值仍较低。设备投资额和研发费 用将延续上年度的大幅缩减趋势，2011年度比上年度略低。
单晶硅的产量方面，受到东日本大震灾的影响，2011年上半年（2011年1~6月）产量仅为3718吨，远远低于上年同期的4312吨。不过，生产体制已经恢复，下半年（2011年7~12月）无需担心生产方面的问题。因此，如果需求坚挺的话生产能顺利扩大，所以此次维持了2011年2月公布的 2011年全年（2011年1~12月）予测--产量将比上年增加7%至9296吨。据介绍，需求方面也并不是没有需要担心的问题，不过面向智能手机和平板终端的半导体
半导体
半导体，是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。
需求出现扩大，因此无需调整上次的预测。单晶硅的销量方面，由于同样的原因，此次也维持了2011年全年的予测--销量将比上年上增加32%至8522吨。另外，2011年上半年的销量为4214吨，略少于上年同期的4288吨。
会员企业的硅部门总业绩方面，2011年度（各公司的结算期）的销售额为比上年度增加28%的7829亿300万日元，营业利润为盈利275亿 1000万日元（上年度亏损935亿1200万日元），设备投资额为比上年度减少2%的706亿6400万日元，研发费用为比上年度减少3%的171亿 9100万日元。虽然会员企业的业绩由上年度的大幅亏损转为盈利，但其绝对值仍较低。另外，面向300mm晶圆
晶圆
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成，矽是硅元素的旧称。
的大规模量产投资已经告一段落，而450mm晶圆尚未进行全面研发。由于上述因素，设备投资额和研发费用会略低于上年度。