[导读]连于慧/台北 晶圆代工大厂联电法人说明会将于3日登场,继台积电法说会中带头示范下修资本支出,且公布第3季营收、毛利率财测皆较第2季下调后,市场预计联电第3季营收将较第2季减少约10%,是否跟随台积电脚步下修资本
连于慧/台北 晶圆代工大厂联电法人说明会将于3日登场,继台积电法说会中带头示范下修资本支出,且公布第3季营收、毛利率财测皆较第2季下调后,市场预计联电第3季营收将较第2季减少约10%,是否跟随台积电脚步下修资本支出,将是法说会中的焦点之一。
科技产业第3季罕见出现旺季不旺,且营收出现负成长的情况,主要都是因为日本311大地震搅乱一池春水,目前半导体产业链尚处于消化库存阶段;根据市调机构iSuppli统计,第2季半导体供应商总库存水准(不含记忆晶片)较第1季的80.3日提升至81.5日。
日前台积电在法说会中已率先表态要下修资本支出,主要因为全球经济局势不如年初时预期乐观,加上半导体产业链库存问题等,因此将2011年资本支出由78亿美元水准,调降至74亿美元。
再者,台积电针对2011年第3季的财测目标,也预估营收会介于新台币1,020亿~1,040亿元之间,较第2季下滑6~8%,第3季毛利率约40.5~42.5%,较第2季下滑4~6个百分点,主要是因产能利用率下降之故,而单季营业利益率目标为28~30%之间。
联电法说会将于今日登场,晶圆代工产业第3季旺季不旺成定局,联电第3季营收也免不了负成长的情况,外资圈? h半估计联电第3季营收将减少约10%,对于是否跟随台积电脚步来调降资本支出,将会是法说会中的焦点。
事实上,联电执行长孙世伟在股东会时即预告,2011年下半景气会面对美国2次量化货币宽松政策退场、新兴市场通膨问题、欧洲债信风暴等不确定因素,而导致景气波动较大;当时外界已嗅出联电对于第3季景气偏向保守的味道。
再者,联电在以手机、通讯等应用领域的客户比重占50%,这些市场需求持续松动,也是让市场对于联电下半年营运偏保守的因素之一。
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