台积电:28nm制程产能爬坡计划推后执行

由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后的金额则降为74亿美元。另外，台积电还宣布将推后原先的28nm产能爬坡计划执行的时间点，并称此举并不是因为制程技术方面的问题，而是单纯由于其客户在全球经济不景气的大环境下调后了将产品向更高级别制程转换的步调。




今年第二季度台积电的资本投资实际总金额为22.5亿美元，上半年的总数额则达到50.3亿美元。另外台积电还表示明年的资本投资计划仍在制定过程中。

据张忠谋表示，台积电今年第二季度的产能利用率萎缩到了100%一下水平，这种情况恐怕到今年第四季度到来之前不会有所缓解，当他认为今年第四季度产能的利用率会有明显反弹。

张忠谋还透露，台积电目前已经完成了89款基于28nm节点制程技术芯片产品的流片，并称产品功能完整，制程良率“令人满意”。不过由于受到宏观经济环境的影响，28nm制程产能爬坡计划具体的实施日程会比原先预想的有所拖后，这主要是由于其客户将其芯片产品的量产计划推后到了经济环境有所改善之后。

另外，台积电还调低了今年的产能拓展计划的目标。修改后的产能拓展计划是要实现产能增长17%，达到13248000片（折算为8寸规格后的值）水平。而此前计划达到的数量则是13476000片。

按修改后的计划，其300mm规格芯片的产能将增加30%.而今年二季度实际总产能为3318000片，比第一季度增加8.3%。台积电并表示，今年第三季度的产能有望增长3.2%，达到3423000片水平。

CNBeta编译

原文：fabtech