台积Q3营收 瑞信喊降

半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连续2天出具报告下修对第三季营收表现预期，指出台积电同样受到来自IC设计与整合元件厂客户砍单压力，原先预估第三季营收将有3.4%的季增表现下修至季减6.5%表现，维持优于大盘评等。

瑞信证券指出，晶圆代工先进制程产能吃紧状况已有松动，加上晶片厂持续库存调整而有拉回情况，对于晶圆代工厂而言，下半年将面临更激烈的订单修正潮，因此，瑞信证券下修台积电第三季营收表现预期，从原先预估第三季将季增3.4%，调降为季减6.5%，同时认为台积电可能将缩减资本支出规模，预计台积电今年的资本支出将从原先的78亿美元规模减少为72亿美元。

此外，继瑞信证券下修联电第三季营收表现预期，摩根大通证券也出具最新报告指出，联电将深受客户库存调整的冲击，同时其毛利表现也将受到原物料上涨的影响，摩根大通证券下修联电今年获利预期，同时也将目标价自16元调降为13.5元，认为就大环境来看，第四季可望是买进晶圆代工的较好时机，但联电在40奈米制程产能能否有突破性进展将是考虑买进的关键。