智能手机、平板电脑带动下半年全球晶圆代工产值增长12.3%

据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。

缘于季节性因素干扰，2011年第1季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元，较2010年第4季衰退2.8%，但与2010年同期40.8亿美元相较，依然出现25.2%的年成长幅度。

2011年第2季虽受日本311地震冲击，让通讯相关产业链受到影响，但在计算机相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第1季成长4.5%，与2010年同期相较，年成长率仅达11.5%。

2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元，较2010年同期86.8亿美元成长16.0%。

展望2011年下半，受惠于智能手机(smart phone)与平板电脑(tablet)等便携式电子产品需求强劲成长，让包括高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等相关美系通讯芯片供应商扩大对台积电与联电投片， 加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动，2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。

在北美市场与亚太市场的带动下，DIGITIMES预估，2011年下半全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元，较2010年下半138.6亿美元成长12.3%。

其中，台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度，及12寸晶圆产能扩充速度皆具有领先优势，将使得台积电于2011年晶圆代工产业全球市占率进一步提升，达到51.5%。