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[导读]阿斯麦(ASML Holding NV)宣布,将提供可提高该公司ArF液浸曝光装置“TWINSCAN NXT:1950i”曝光性能和生产效率的多种技术。 阿斯麦称,TWINSCAN NXT:1950i从2009年开始供货,目前全球的半导体厂商已导入80多


阿斯麦(ASML Holding NV)宣布,将提供可提高该公司ArF液浸曝光装置“TWINSCAN NXT:1950i”曝光性能和生产效率的多种技术。

阿斯麦称,TWINSCAN NXT:1950i从2009年开始供货,目前全球的半导体厂商已导入80多台用于45nm~32nm的产品。为使上述装置支持22nm,需要提高曝光性能,同时客户还希望提高生产效率。此次公开了可满足这些需求的技术。

为提高曝光性能,阿斯麦已经提供了控制照明系统的技术“FlexRay”。另外,此次开始提供控制透镜波面以减少像差等的技术“FlexWave”和修正因掩模温度上升而出现变形误差的技术。关于掩模变形的修正技术,利用新开发的传感器测量初始掩模温度分布,根据测量结果,通过前馈控制算出因热膨胀导致的掩模变形、以及用于修正其变形的透镜和曝光平台的参数修正值。

为提高生产效率,阿斯麦计划在2011年第三季度提供“PEP(Performance Enhancement Package)”。通过在硬件和软件两方面强化曝光装置的性能,将吞吐量提高了15~20%。在曝光125次时可实现175~200张/小时,曝光96次时可实现230张/小时(英文发布资料)。(记者:长广 恭明)



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