东芝/SanDisk合资Fab5投产 首批晶圆8月出货

Toshiba东芝株式会社(TOKYO：6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 共同庆祝，位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm(12寸)晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。

由于消费者对于智慧手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求，促使NAND快闪记忆体的全球需求总量进一步上升，东芝于2010年7月开工建设Fab 5，这座新的生产工厂配备了东芝和SanDisk投资的最新制造设备，并已于2011年7月开始量产。

Fab 5目前采用24奈米(nm)技术，第一批晶圆将于8月份出货，短期内，制程规划提升至19奈米制造技术。

东芝强调，Fab 5采用先进的吸震结构，并且整合多项电力补偿技术，以防因意外造成生产中断，而采用的LED照明和节能型生产设备，让全厂二氧化碳排放量比Fab 4减少12%的目标，且通过一条晶圆运输系统，Fab 5可与Fab 3和Fab 4连接在一起，使生产制造效率更高。

虽然东芝和SanDisk并没有透露Fab 5工厂初期的产能数据，不过市场多预料Fab 5的规模将会比Fab 4更大。据悉，Fab3与Fab4的月产能分别为11万片300mm晶圆、15万片300mm晶圆。

注：
1、四日市生产基地Fab 5工厂的建筑面积约3万8千平方米，共计5层楼，使用面积为18万7千平方米，于2010年7月开工，今年3月完竣，7月量产。

2、成立于2010年9月的Flash Forward有限公司是东芝和SanDisk的合资公司 (东芝持股50.1%；SanDisk持股49.9%)，业务为先进晶圆生产设备，也提供这次Fab 5所需。