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[导读]韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁,刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后,随即宣布将扩建晶圆厂。目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工,目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题,台积电则充满信心,认为自己在技

韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁,刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后,随即宣布将扩建晶圆厂。目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工,目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题,台积电则充满信心,认为自己在技术上仍然保持领先,仍是第一品牌,并称好的人才会留在会赢的团队,而不是输的团队,因此并不担心人才流失问题。

【IT商业新闻网 产品频道讯】

(记者 付渑)7月7日消息,韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁,刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后,随即宣布将扩建晶圆厂。

梁孟松将于7月底赴韩担任三星晶圆代工首席研发副总,由此业内评论,半导体厂间人才争夺拉锯战由此正式拉开序幕,第一枪,三星胜,不过台积电此前已放出话称并不为此担心。

据悉,目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工,目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题,台积电则充满信心,认为自己在技术上仍然保持领先,仍是第一品牌,并称好的人才会留在会赢的团队,而不是输的团队,因此并不担心人才流失问题。

从目前竞争看,三星除了取得高通、德仪的代工订单外,也拿下了苹果A4/A5微处理器的独家代工,虽然苹果与三星正为手机专利打的火热,但苹果订单意义上支撑了三星晶圆领域的主要竞争地位。

反观台积电,目前仍以40/45纳米制程ARM架构应用处理器的订单为主,由于移动产品市场额度远超PC,再加以ARM在移动领域的无懈可击的领头地位,如果以客户数相比,台积电已远远超越三星。

不过有分析认为,台积电三星的正面交锋,真正的战场则在苹果新一代iPhone、iPad产品的28纳米A6应用处理器上,如果谁能争取到订单,谁就会掌握更多的主动权,而对争锋结果,业界也正拭目以待。



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