法人：台积电将囊括ARM架构8成以上市占

晶圆代工今年以来受惠于IDM厂委外代工增加，备受市场看好，不过上半年遭逢日本强震，下半年又面临整体经济环境景气趋缓的冲击，营运挑战升温，市场传出台积电(2330)、联电(2303)第三季产能利用率均滑动，恐出现旺季不旺现象。不过，群益证券出具最新报告指出，虽然台积电短期逢客户调整订单，但仍无碍旺季需求，认为通讯产品仍是台积电今年成长力道最强劲的产品别。并估计，未来几年45奈米以下制程需求会呈倍数成长，而台积电受惠于ARM架构成为行动装置主流，未来可望囊括超过8成的ARM架构处理器代工需求，成为“ARM架构市场的英特尔”。

群益证券指出，随着半导体制程持续演进，兴建一座12寸厂的成本逼近40亿美元，甚至超越许多IDM厂的全年营收，也因此，高阶制程分工更加具有必要性，随着制程不断演进，未来全球IDM厂外包制程的趋势已锐不可挡。

群益证券表示，基于电子产品对于省电和运算性能的要求愈来愈严谨，对于半导体元件制程需求也同步增加，估计未来几年45奈米以下的先进制程需求会呈现倍数成长。目前台积电在65/45奈米以下先进制程的全球市占率超过6成，随着台积电持续积极的扩建高阶制程产能，未来在先进制程领先地位将会更趋稳固。

此外，ARM架构将会是未来行动装置的主流，英特尔x86的地位受到挑战，群益证券认为，台积电在40/28奈米制程开发遥遥领先，ARM架构CPU代工需求成长将会直接受惠，未来甚至将如同英特尔独霸x86处理器一般，成为“ARM架构市场中的英特尔”，未来将可望囊括ARM架构处理器市场8成以上的代工需求。

虽然最近台积电第三季传出因客户调整订单，产能利用率滑落，第三季恐旺季不旺，群益证券指出，台积电通讯客户高通(Qualcomm)、德仪(TI)、辉达(nVIDIA)虽然短期调整订单，但无碍旺季需求，认为台积电今年仍旧以通讯产品最有潜力。

而ARM架构处理器厂商辉达、德仪、高通最近竞争相当激烈，群益证券认为，辉达的Target2初期在平板电脑的市占较高，但高通的Snapdragon处理器效能最高，上网浏览速度快，符合平板电脑需求，且图像解析能力已进入到第三代(QSD 8X60)，达到AP GPU产业的平均值，因此认为高通未来在平板电脑AP市场采用的比重将会提升。