四核心大战 台积 景硕最乐

苹果iPhone5及iPad3将于下半年推出上市，智能型手机及平板计算机等行动装置的产品生命周期愈缩愈短，包括辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飞思卡尔（Freescale）、德仪等ARM架构应用处理器供应商，也决定配合ODM/OEM厂的产品线改朝换代，下半年将开始生产运算速度更快的四核心ARM处理器。以目前代工订单的分布来看，台积电（2330）及景硕（3189）将是最大赢家。

苹果自推出智能型手机iPhone及平板计算机iPad以来，产品线更新速度有愈来愈快现象。

去年此时iPhone 4才刚上市，今年9月就可看到iPhone 5推出，而今年初才刚亮相的iPad 2，年底又将升级推出iPad 3。

为了追赶上苹果的产品更新速度，包括诺基亚、三星、乐金、摩托罗拉、宏达电、摩托罗拉、宏碁、华硕等业者，不得不被迫缩短产品生命周期应战。

OEM厂指出，对应iPad 2的产品才刚上架，原本明年上半年才要推出的产品，也被迫提前在今年第3季「赶鸭子上架」。

为了搭上这波智能型手机及平板计算机的产品世代交替浪潮，包括辉达、高通、飞思卡尔等ARM架构应用处理器供应商，也不约而同在近期宣布，四核心ARM芯片将于下半年陆续交货给ODM/OEM厂。

根据各家业者的技术蓝图，NVIDIA的Kal El（Tegra3）、高通的Krait、德仪的OMAP5、飞思卡尔的i.MX6等四核心处理器，均将开始在下半年开始投片生产，其中NVIDIA及高通的速度最快，第3季底前就可交货给ODM/OEM厂。

ARM处理器供应商要靠四核心芯片大抢行动装置市占率，当然要争取足够的45/40纳米及28纳米等晶圆代工厂产能支持才行。

由于今年下半年，只有台积电有足够的40纳米及28纳米产能开出，全球晶圆、三星、联电、中芯等业者，则有产能不足及良率不稳定等问题，因此这波ARM芯片厂的四核心大战，台积电当然会成为最大受惠者。

此外，ARM应用处理器制程微缩到45/40纳米以下后，必须采用芯片尺寸覆晶（FCCSP）封装技术，有利于日月光及矽品下半年接单，而国内最大的FCCSP覆晶基板供应商景硕，一口气拿下辉达、德仪、高通等大单，法人推估第3季营收至少季增15％，亦是主要受惠厂商。