应用材料推出钨平坦化技术

新型钨化学机械平坦化（CMP）技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计
经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和降低制造成本
彰显应用材料公司独特的闭环薄膜厚度和均匀性控制技术

应用材料公司6月20日宣布，成功的Applied ReflexionGT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器（DRAM）、NAND闪存和逻辑器件的晶体管触点和通孔至关重要。依托经过验证的Reflexion GT双硅片架构，客户能够实现无可匹敌的高产量，以及相对于同类系统，单片硅片节省超过40%的制造成本。更重要的是，应用材料公司是全球唯一采用闭环薄膜厚度和均匀性控制技术的钨化学机械平坦化系统制造商。这种控制技术是提高当今先进晶体管结构成品率的一项重要技术。

应用材料公司CMP事业部总经理Lakshmanan Karuppiah表示：“目前，先进芯片的制造变得日益复杂，需要更多钨CMP工序和更加复杂的工艺控制。Reflexion GT系统能以合理的成本实现卓越的硅片表面性能，帮助芯片厂商应对这些挑战。客户将我们创新的Reflexion GT系统在铜互连应用方面的迅速采用和市场份额的大幅提高验证了双硅片理念的价值，进一步巩固了我们在这一关键芯片制造工艺领域的领先地位。”

应用材料公司于2009年末推出的Reflexion GT主机平台，树立了CMP性能和生产效率的新标杆。该系统采用独特的双模架构，在一个抛光垫上可同时处理两片硅片，从而提高产量、大幅降低耗材成本。此外，该系统复杂而精密的实时轮廓及终点控制技术，有助于客户取得优良的轮廓控制及可重复性。

市场研究机构Gartner Dataquest的研究显示，应用材料公司在2010年的CMP市场上取得了超过75%的份额，是该市场当仁不让的领军者。迄今为止，应用材料公司已在全球各地的客户端有超过3,000套的CMP系统安装，这些系统由业界最大的服务和支持网络提供支持，延长设备的正常运行时间，提高客户工厂的效率。