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[导读]继半导体耗材在第二季率先调涨后,日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高(SUMCO),传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格,涨幅至少一成,将使得IC设计商联发科、立錡等,以及台积电(2330)、联电等晶圆代工厂


继半导体耗材在第二季率先调涨后,日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高(SUMCO),传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格,涨幅至少一成,将使得IC设计商联发科、立錡等,以及台积电(2330)、联电等晶圆代工厂第三季成本垫高,恐淡化旺季效应强度。

半导体矽晶圆第三季传涨,晶圆双雄等「使用者」面临成本垫高压力;代理商崇越、华立,以及矽晶圆制造商台胜科等,则可望受惠。

据了解,近期台积电、联电等晶圆代工厂,均面临客户下单转趋保守;DRAM大厂也因面临DRAM价格下跌的压力;因此,各大晶圆代工或DRAM厂均强力抗拒这次的涨价行动,但日方碍于生产成本大涨,涨价态度坚决,估计涨价恐难避免,但实际涨幅双方还在拉距中。

台积电董事长张忠谋先前已透露:「下半年景气不如预期强劲」。业界忧心,若第三季矽晶圆涨价成定局,恐冲击传统旺季效应,晶圆代工厂要转嫁成本垫高压力,恐对联发科、立錡等客户涨价;一旦涨价不成,晶圆代工厂将必须自行吸收矽晶圆涨价垫高的负面冲击。

代理信越半导体矽晶圆的崇越表示,日本供应商确实因成本上扬原因,决定调涨8寸及12寸矽晶圆价格,但因是由日本供应商直接与国内各大晶圆厂直接洽商价格,实际涨幅估计要到本月底才能定案。

据了解,日本强震之后,日本胜高和信越的矽晶圆厂生产线受重创,一度造成全球半导体产业陷入缺料危机,但胜高和信越并没趁此大幅拉抬售价。

虽然胜高生产线在6月已全面恢复,受创最严重的信越,也预估在7月底可恢复到地震前的水平,半导体用矽晶圆供货获得纾解,不过因日本关闭多座核电厂,预期夏季电力吃紧,信越和胜高生产成本大增,为此决定全面调涨各项矽晶圆售价。

信越和胜高在全球矽晶圆占有相当大的市占率,除台积电、联电是二大用户外,包括南科、华亚科、旺宏、力晶、华邦、瑞晶、茂德等也都是主要客户,尽管各晶圆厂也早有预期信越和胜高一定会涨价,但面对第三季旺季接单已不若当初预估般强劲,目前各家仍极力争取对方能降低涨幅。



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