新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈

台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源源不绝，就算英特尔是最大处理器厂，三星是最大存储器厂，两家业者已各拥山头，但对晶圆代工市场早是垂涎已久。

晶圆代工市场年年成长，但这几年来，不乏IDM厂跨足抢单之事，但毕竟要在一条生产线中，生产许多不同种类芯片，也不是件简单的事，所以数年前声势浩大的IBM及德仪，现在在全球晶圆代工厂的排名已逐步下滑，以去年来看，IBM排名已落在世界先进之后，德仪连前10大厂排名都已挤不进去。

英特尔是全球半导体及处理器龙头、三星则是独霸存储器市场，这两家大厂要进军晶圆代工市场，有钱也有资源，技术能力更是不在话下，但这么多年来一直没有太大动作，最主要的原因，在于没有广度足够的矽智财（IP）支持。

但现在两家大厂想挤进晶圆代工市场，也是在特定芯片代工领域有了足够的矽智财支持，包括英特尔买了英飞凌无线事业，拥有了手机基频芯片及无线通讯的矽智财，三星为苹果代工ARM架构应用处理器A4/A5，也取得了相对应的矽智财。

由此来看，未来晶圆代工市场的竞争，已不再是单纯的拼产能或拼技术，因为先进制程带动系统单芯片（SoC）的发展，可以在单一芯片中加入愈来愈多的功能，所以需要愈多的矽智财当基础，所以，晶圆代工厂间的竞争，矽智财的重要性已愈来愈高。

对于英特尔及三星的步步为营，台积电董事长张忠谋自然看在眼里，张忠谋在日前股东会时就说，英特尔是客户与伙伴，台积电替英特尔代工的晶圆订单量很多，在晶圆代工方面没有竞争角色问题，但三星已经进入雷达范围，是可畏的对手，但台积电有信心能够继续大幅领先。