台积电GlobalFoundries纷纷表态称Finfet尚未成熟

??????? 自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到下一个节点制程时）仍将采用传统基于平面型晶体管结构的技术。他们给出的理由是，Intel手上只有少数几套芯片产品，因此Intel方面要实现到Finfet的晶体管架构升迁时，在芯片设计与制造方面需要作出的改动相对较小，而芯片代工商则情况完全不同。

今年5月5日，Newswires网站的记者Dow Jones发表了一篇台积电研发高级副总裁蒋尚义对在22/20nm制程节点实现Finfet技术升级的评论文章。此前蒋尚义虽然曾经在IEDM2010会议上公开展示过台积电20nm制程Finfet试制品的优异性能，但在这次的采访中，他对记者说：“目前（适用于Finfet晶体管）的制造设备和电路布局方法还不够成熟。而现有的平面型晶体管结构则在20nm以上制程才会达到其极限，那时才是我们转向垂直型晶体管的时机。（实际上此前我们已经知道台积电将在14nm节点启用Finfet技术）”

另一方面，GlobalFoundries最近也发布了一份官方邮件，邮件中称，对22/20nm节点制程而言，权衡成本，技术风险和性能三个方面，平面型晶体管技术仍是最佳选择。并表示造成这种状况的原因是其客户的产品类型从计算用芯片，消费电子类芯片到通讯用芯片，种类繁多，芯片设计的方法也多种多样，因此GlobalFoundries决定在16/14nm节点制程再转向Finfet技术。当然，对顶级芯片代工商而言，客户所要求的并不仅仅是产能是否足够，因此GlobalFoundries目前已经开始为22/20nm制程节点设计全套芯片设计用软件工具。

邮件还宣称，身为IBM主导的芯片制造技术联盟（Joint Development Alliance (JDA)）的一份子，GlobalFoundries研究Finfet技术也已经有超过10个年头了，因此，他们“完全有能力在需要的应用这种技术”。

另外，邮件中还透露，JDA联盟已经决定在20nm节点制程时仍然采用基于平面型晶体管的技术来制作从高性能台式机芯片到低功耗芯片的各类芯片产品。

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