英特尔积极争取代工 传最近曾与Moto接洽

barron`s.com报导，Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔(Intel Corp.)持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支援这项行动。
Richard并表示，消息同时显示，摩托罗拉移动(Motorola Mobility, MMI)是英特尔最近洽谈过的厂商。其他潜在的客户则包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托罗拉移动、苹果(Apple)与诺基亚(Nokia)等等。
Richard指出，英特尔清楚表示他们有兴趣与想要采用x86架构处理器的厂商合作，但无意帮助IC设计厂商、ARM Holdings等竞争对手。
Thomson Reuters报导，英特尔财务长Stacy Smith 5月26日在结束伦敦的投资人会议后表示，若苹果或Sony Corp.希望该公司能代为生产基于英特尔架构(Intel architecture，简称IA)、加上些许自有专利的处理器，他会毫不犹豫地答应，因为这对英特尔而言是非常好的业务。不过，若是客户想要委托生产自行设计的非英特尔架构处理器，那么这就需要更深入的探讨和分析。Smith指出，目前有部分客户对英特尔的服务有兴趣。他表示，英特尔去(2010)年曾接受了一些小规模的晶圆代工案，主要目的在取得新技术，但目前仍未接触到类似苹果的大客户。
SemiAccurate记者Charlie Demerjian曾于5月5日引述未具名消息人士报导，苹果旗下笔记型电脑将改采英国IC设计公司安谋(ARM Holdings Plc)设计的微处理器，而桌上型电脑大概也会跟进。这项计划虽不会很快施行，但双方已经敲定协议。这也是苹果急需三星电子(Samsung Electronics)、Global Foundries与台积电(2330)的专业晶圆代工产能的原因。英特尔并不知道苹果的计划，所以才会希望苹果成为该公司的晶圆代工客户，倘若英特尔得知这项消息，也许就不会这么急着想要提供苹果采用先进制程的晶圆。