台积电建构完成

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（26）日宣布，已顺利在开放创新平台（OIP）上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用台积电OIP平台所规划的28纳米新产品设计定案（tape out）数量已经达到89个。

台积电将于近期发表支持28纳米制程的设计参考流程12.0版、类比/混合讯号参考流程2.0版等多项客制化设计工具，身为OIP平台成员的创意（3443）、思源（2473）等将受惠。

台积电在28纳米系列制程有许多重要改变，包括首度采用后闸极（gate-last）技术提升制造效益，也首度导入高介电金属闸极（HKMG）技术，并针对智能型手机及平板计算机等行动装置，开发出高效能、低功耗的新制程，可以让应用处理器及相关芯片的运算时脉达到1.8GHz，而核心电压也仅有0.9伏特。台积电28纳米已开始进入量产阶段，第3季开始就会对营收有所贡献。

为加速行动装置采用的芯片更快过渡到28纳米世代，台积电昨日宣布，28纳米设计生态环境已准备就绪，将于美国加州圣地牙哥举行的年度设计自动化会议（DAC）中，发表支持28纳米制程的设计参考流程12.0版、类比/混合讯号参考流程2.0版等多项客制化设计工具。

台积电表示，28纳米提供包括设计法则检查（DRC）、布局与电路比较（LVS）及制程设计套件（PDK）的基础辅助设计；在基础矽智财方面有标准元件库（standard cell libraries）及存储器编译器（memory compilers）；另外，此设计架构亦提供USB、 PCI与DDR/LPDDR等标准接口矽智财。

台积电设计暨技术平台处资深处长侯永清表示，客户能立即运用28纳米先进技术及产能优势来生产，同时能在不久的将来，准备向更先进的20纳米世代设计迈进。透过与电子自动化设计（EDA）厂商和矽智财伙伴间的紧密合作，台积电已经建构了一个完整的28纳米设计生态系统，成功协助客户达成产品设计的目标，解决应用于下一世代28纳米与20纳米设计上所面临的关键瓶颈。

台积电将在DAC会议中，与21家OIP平台生态系统伙伴，联手展示参考流程12.0版及类比/混合讯号参考流程2.0版，随著台积电28纳米产能逐步放大，身为OIP平台成员的创意、思源可望直接受惠。