台积续旺封测股保守

瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪根据电子产业链的库存状况分析后指出，尽管目前多数电子次产业库存天数向上增加，市场需求若不如预期，股价有向下修正的风险。

在半导体领域中，台积电（2330）由于优异的竞争地位能保持产品报价上扬，仍相对看好，对封测业的日月光（2311）、矽品（2325）等则抱持相对保守的态度。

艾蓝迪指出，从整体大方向角度来看，根据瑞信半导体团队所负责的193电子厂中，取样151家进行分析，厂商整体首季存货增加2.3天至41天，与2003年至2010年的平均值43天相较少了两天。 其中半导体存货增加七天至73天，高于2003年至2010年的平均数68天。

台湾电子供应链的存货则增加五天至30天，高于2005年至2010年的平均数26天。 其中电子下游的手机供应链增加七天；显示器、零组件、以及笔电等增加六天；PC用主机板则增加一天。 台湾半导体业与美国半导体业相当，无晶圆IC设计厂、晶圆代工厂则分别增加三天与六天。

艾蓝迪指出，由于相关先进晶片的循环周期拉长，导致半导体存货天数走扬，不过万一需求不如预期，则将面临下修的风险。 在半导体领域中，台积电由于优异的竞争地位，使其保持产品价格上扬，从而抵消折旧的增加；另一方面，受惠智慧型手机、平板电脑等亮眼的科技产品，以及估值表现良好等因素，因此持续看好。

封测业的日月光、矽品等，由于获利对应存货修正具有高度敏感性、估值处于中期循环，因此保守看待。 不过台湾封测业仍具利多，如较佳的成本结构与竞争位置、及下半年智慧型手机相关应用需求等。 若存货修正风险使股价拉回后，封测双雄将更具吸引力。