英特尔3D立体结构22奈米电晶体缔造新猷
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英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示，3D、三闸(Tri-Gate)电晶体意味着将完全摆脱2D平面电晶体结构。迄今为止，不仅所有电脑、手机、消费电子产品，甚至连汽车、飞机、家用电器、医疗设备、以及成千上万种日常装置内的电子控制元件，在过去数十年皆使用平面结构的电晶体。英特尔的科学家与工程师们以3-D立体的设计再次彻底革新电晶体。该技术不仅将创造出许多为世界带来不同面貌的惊奇产品，同时，也将摩尔定律推升至新的境界。
科学家们很早便认同3-D立体电晶体结构能延续摩尔定律的准确性，因为当电路尺寸微缩到一定程度时，物理定律就变成微型化的障碍。今日发表的突破性成果，在于英特尔有能力使创新的3D、三闸电晶体设计进入量产，这不仅开启摩尔定律的新时代，更为各种装置打开一扇大门，跨入创新的新世代。摩尔定律(Moore’s Law)预测矽元件技术的发展速度，指出电晶体的密度大约每两年就会倍增，功能与效能攀升，成本则随之下滑。在过去40多年来，摩尔定律已成为半导体产业在经营上所依循的基本规律。
英特尔的3D、三闸电晶体让晶片能在更低的电压下运作，且降低漏电，相较于先前最先进的电晶体，不仅效能提升且更加省电。这些功能让晶片设计人员掌握充裕弹性，能根据应用的需要选择适合的电晶体，以达到低功耗或高效能的目标。22奈米的3D、三闸电晶体在低电压模式，其效能较英特尔的32奈米平面电晶体高出37%。如此出色的性能提升，让这种新晶片适用于各种迷你掌上型装置，在运作时能减少电晶体在开启/关闭反覆切换所耗费的电力。相较于内含2D平面电晶体的32奈米晶片，新型电晶体在维持相同效能时耗电量缩减近一半。
英特尔资深研究院士Mark Bohr指出，英特尔独特的3-D、三闸电晶体所带来的效能提升与省电，是前所未见的非凡表现。这项里程碑的意义绝对不只是延续摩尔定律的准确性。3D电晶体带来低电压与低耗电的优势，远远超越一般前后两世代制程之间的提升幅度。它将赋予产品设计人员充裕的弹性，为现今的装置加入更多智慧功能，还能开发出全新类型的产品。相信这项突破性技术将进一步扩展英特尔在半导体产业的领先优势。
随着英特尔共同创办人高登摩尔所提出的摩尔定律所预测的速度，电晶体持续变小、更便宜且更省电。因此，英特尔能够创新研发、整合、以及加入更多功能与运算核心到每颗晶片，一方面提升效能，同时亦降低每个电晶体的制造成本。在22奈米世代，想要延续摩尔定律的准确性，业界面临更加复杂的挑战。由于预见这种情况，英特尔的研究科学家在2002年发明Tri-Gate的电晶体，取这个名字是因为闸极有三个面。今日宣布的讯息是经历多年研发的成果，结合英特尔的研究/开发/制造团队，使这项成果将迈入大量生产的阶段。
3D、三闸重新打造电晶体。传统的平面2D闸极换成3D矽晶薄片，这些做成薄片状的电晶体垂直接附在矽基板的表面上。薄片三个平面上各置有一个闸极，用来控制电流，两侧各有一个，第三个则置于顶端，而2D平面电晶体则只有在顶端处置有一个闸极。更多的控制元件让电晶体在切换至“开启”状态(以提高效能)时能，流入更多的电流；而在“关闭”状态(达到最低的耗电)时，让电流尽可能接近于零，并且让电晶体能快速在两种状态之间切换(以达到更好的效能)。摩天高楼让都市规画人员得以向天空叠高楼层，以构筑出更多的活动空间，英特尔的3D、三闸电晶体结构透过类似的方式来提升密度。由于这些电晶体薄片是垂直置于基板上，因此电晶体能靠得更近，这对技术及摩尔定律预测的经济效率而言至关重要。在未来的世代，产品设计师可持续提高电晶体薄片的高度，藉此达到更高的效能与省电性。
摩尔强调，多年来我们在电晶体微缩时持续面临重重的极限。基本结构的改变，是一种真正革命性的做法，使得摩尔定律能延续创新的历史步调。3D、三闸电晶体将运用在英特尔即将上线的22奈米节点，将能配合电晶体的线路尺寸。在一个英文句点大小的晶粒上就能放入超过六百万个22奈米Tri-Gate电晶体。英特尔今日展示全球首款22奈米微处理器，这款代号为“Ivy Bridge”的处理器能用在笔记型电脑、伺服器、以及桌上型电脑。Ivy Bridge系列Intel?酷睿(Core)处理器将是第一批采用3-D、三闸电晶体的量产晶片。Ivy Bridge处理器预计在今年底前开始量产。这项矽晶科技的突破亦将协助开发更高整合度的Intel? Atom?(凌动?)处理器，让内含这些新处理器的产品能拥有更优异的效能、功能、以及与Intel?架构相容的软体，满足各个市场对于整体耗电、成本、以及尺寸等方面的需求。
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