瑞信：半导体存货拉高 台积电承受风险低 优于封测双雄

瑞信证券半导体团队分析全球151家电子厂商存货，发现大致上的存货水准仍在可控制范围，是存货小幅增加，仍然意味着需求不如预期带来的风险。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示，基于存货考量，他看好台积电(2330-TW)优势竞争地位，并维持其优于大盘表现评等，至于封测双雄日月光(2311-TW)和矽品(2325-TW)则维持中立看法。

在本次的调查结果中，瑞信证发现，整体电子厂存货增加2天至41天，不过仍低于2003-2010年43天的平均水准，亦较季节性平均数值减少2天，电子供应链下游存货则减少1天至32天。至于半导体存货则增加7天至73天，高于2003-2010年平均水准68天；艾蓝迪分析，存货增加主要是因为高阶晶片循环周期拉长，不过这对于转换成先进制程而言是必经的过程。此外，台湾电子供应链存货也增加5天达到30天，相较2005-2010年26天的平均存货天数高出4天。

艾蓝迪分析，位于供应链最上游的台积电存货风险较小，加上其在业界的领先竞争地位，以及智慧型手机比重提高，给予其优于大盘表现的评等，并维持目标价86元；相较上游的台积电，中间的封测双雄日月光和矽品，因为获利和产能利用率连动性高，对于高存货带来的风险承受力较小，因此维持中立评等，给予日月光和矽品目标价分别为36元、39元。