台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech

台积电表示，该公司将针对 20奈米以下半导体制程相关技术进行合作研发，包括超紫外光(EUV)微影、3D导线、度量衡技术，以及创新材料、元件结构等等，也将开发下一代半导体制造技术所需的关键基础建设，包括转向 18寸晶圆技术。

Sematech 其他核心成员包括 GlobalFoundries 、惠普(HP)、IBM、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、联电(UMC)，以及位于美国纽约州Albany的奈米科技与工程技术学院(College of Nanoscale Science and Engineering，CNSE)。

“这个互补性的合作案，将利用Sematech 的联盟方案，以及台积电身为先进技术研发与半导体制造的产业领先地位，引领关键的产业技术演进；”台积电技术长孙元成(Jack Sun)在一份声明中表示。

Sematech总裁暨执行长Dan Armbrust 则表示：“台积电将会是加速研发创新与先进半导体制造技术开发的重要夥伴。”

编译：Judith Cheng

(参考原文： TSMC joins Sematech, cites 450-mm R&D，by Peter Clarke)