湖北省科投与中芯国际正式签署合资合同

昨日，省科技投资集团有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司在武昌正式签署合资合同，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，并计划在5年内达成月产4.5万片的目标。届时，武汉将成为国内重要的高端芯片生产基地。

省委书记、省人大常委会主任李鸿忠，省委常委、武汉市委书记阮成发，省委常委、省委秘书长李春明，武汉市市长唐良智，国家开发银行副行长李吉平，以及国家发改委、工信部有关部门的领导，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国等出席签字仪式。

2006年，省和武汉市政府着眼于发挥武汉科教人才优势、培育发展战略性新兴产业，投资兴建了武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路项目，并委托世界领先的集成电路芯片制造商中芯国际经营管理。这是华中地区唯一的大规模集成电路芯片生产企业。新芯公司于2008年9月正式投入运营生产。

此次双方正式签署合资合同，标志着双方合作模式由委托经营管理转变为合资经营管理，合作层次迈上了新台阶。据悉，中芯国际还将就人才培训、芯片设计和产业链完善等，与武汉市进行更紧密和广泛的合作，成为东湖高新建设“国家自主创新示范区”的创新引擎，以推动“光谷”和我省信息技术产业升级。

目前，中芯国际已加快提升了武汉新芯的生产技术，完成了65纳米逻辑制造工艺技术向武汉新芯12英寸芯片生产线的技术转移，并已实现生产线满载运营，各项技术指标均达到国际主流技术水平。（记者黄俊华、张真真、通讯员肖辉）