台积电成为SEMATEC核心成员 推进20奈米以下制程

台积电(2330)11日在美国股市开盘前发布英文新闻稿指出，该公司决定成为半导体制造技术产业联盟(SEMATEC)的核心成员，为了因应业界面临到的一些急待解决的难题，此项合作关系将着重在先进的技术开发上。台积电表示，将合力研发20奈米以下的IC制程，其中包括超紫外线微影(EUV)技术、3D互连(interconnects)、量测、新型材料以及装置结构，同时也将研发次世代晶圆制造必须的关键基础设备(含18寸晶圆转换)。

目前SEMATEC的重要成员有：GlobalFoundries、惠普(HP)、IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics Co.)、联电(2303)以及奈米科学与工程学院(College of Nanoscale Science and Engineering；CNSE)。

SEMATEC早在2007年便与日本半导体设备龙头厂商东京威力科创(Tokyo Electron)宣布启动一项将延续多年的联合开发计划，旨在促进3D互连技术应用在半导体生产方面。

IBM今年1月12日宣布，该公司将与三星电子共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程，且共同研究新材料与电晶体架构，并为次世代技术开发导线与封装解决方案。双方也更新BM、三星之间的20奈米以下制程研发协议，计划为晶圆代工客户开发先进技术，支援20奈米以下高效能、低耗电的晶片生产。