三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂　挑战台积电与全球晶圆

据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。

位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该座晶圆厂等到6月扩产完工后，厂区占地230万平方英尺，可说是北美地区最大型的工厂之一。

分析师表示，三星扩产之后，将可望掌握更多的厂房空间为其它半导体业者代工，这无疑是向全球晶圆和台积电等晶圆代工业者下战书。截至目前为止，身为全球存储器龙头的三星，还未能在晶圆代工领域拿下足够的订单。

报导引述三星半导体部门位于美国的发言人Catherine Morse表示，三星在任何一个领域里，都不想屈居第2名。不过，她还是没有正面回应三星美国奥斯丁晶圆厂扩产的目标为何。

至于三星半导体美国副总裁Burton Nicoson则表示，三星选择奥斯丁这里扩产的原因在于这里拥有完善的基础设施和支持系统，这是其它地方所没有的优势。此外，德州大学每年培育出大量优秀的工程师，也是三星半导体所亟需的。

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