台积电15厂提前1季量产 客户需求强劲

赵凯期／台北 台积电5日在台举办技术论坛，少了董事长张忠谋在美技术论坛中，铁口直断调降2011年全球半导体产业产值(扣除记忆体产业)增长率，由原7%一口气降到4%的豪气表现，台积电全球业务暨行销资深副总陈俊圣仅在会中表示，以生产28奈米产品为主的Fab 15厂已开始置入机器，预估2011年第3季即可开始投片，预期将在第4季量产，而在Fab 15厂产能开出后，台积电单月12吋总产能将达30万片水准，持续傲视全球晶圆代工市场。

台积电结算2010年总产能首度突破1,000万片约当8吋晶圆规模，而在12吋甚至18吋厂扩产动作如期进行下，台积电约当8吋晶圆产能可望在未来5年内，出现翻倍成长数字。台积电营运暨产品发展副总经理秦永沛表示，为满足客户需求，台积电正不断积极扩产，预期2011年将有4座新晶圆厂进入小量试产阶段，预期在2015年时，公司总产能将倍增至2,000万片约当8吋晶圆。

秦永沛指出，为满足客户更多元需求，并解决一些制程问题，台积电目前也积极投入后段封装领域发展，现在于公司后段封装制程的研发人力已超过250人。秦永沛进一步表示，台积电目前无铅凸块总产能占全球比重达70%，每100片晶圆中，有20片采用台积电的无铅凸块；预期20! 15年将有超过33%的晶圆，是采用台积电无铅凸块，将较目前产能成长2~2.5倍。

陈俊升则表示，台积电28奈米制程已预定将在2011年第4季量产，而以生产28奈米产品为主的Fab 15厂，将比原先预期早1季进入量产阶段，这将协助台积电再度拉开与其他代工同业差距，维持在28奈米制程上接近独占地位，而台积电董事长张忠谋先前已在法说会中预告，公司28奈米先进制程将在2011年第3季占营收比重达1%的好消息。

Fab 15厂是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，也是台积电第2座具备28奈米制程生产能力的晶圆厂，在2010年7月中旬落成时，原本预期将在2012年第1季量产，但因客户对28奈米制程产能的需求强劲，因此台积电已决定加快量产脚步，为2011年营运独领风骚的数字表现，再添上一笔。