可靠性验证完成　台积电28奈米量产就绪

台积电在28奈米制程的量产进展先驰得点，除两大现场可编程闸阵列(FPGA)客户--赛灵思(Xilinx)与Altera已陆续开始提供样品晶片外，日前也已完成所有可靠性验证工作，准备开始大量生产，大幅超前全球晶圆(GlobalFoundries)和三星(Samsung)等其他晶圆代工对手。

台积电董事长张忠谋于第一季法说会上表示，台积电28奈米的低功耗(LP)制程与高效能(HP)制程均已完成可靠性验证作业，这意味该公司28奈米制程的量产之路已无任何阻碍，在台积电先进制程的发展上，是相当重要的里程碑。

张忠谋进一步指出，相较于2010年第三季，台积电28奈米制程的客户投片(Tape Out)数已由原本七十多个专案，增加至现今八十九个，而此一数字是其他竞争对手投片数总计的十倍之多。

事实上，全球晶圆与三星原本也计划自2011年初开始提供28奈米制程晶圆代工服务，但截至目前，双方均还未正式对外公布相关进展。另一个值得注意的是，全球晶圆原本在28奈米制程强打“先闸极(Gate-first)”技术，并宣称该技术可比台积电力推的“后闸极(Gate-last)”技术具有更佳效能，但后来却又表示将于20奈米制程导入“后闸极”技术，因而让市场人士对全球晶圆的28奈米制程发展产生疑虑。

对于全球晶圆技术发展策略的转变，张忠谋不予置评，仅表示，技术转换的顺利与否，以及转换所需的时间长短，均须视各家公司的技术能力而定。不过，他也补充道，技术转换的发生，其实就已透露出一家公司对技术的掌握程度。

除28奈米一马当先外，台积电在20及14奈米等先进制程的发展，亦大有斩获。张忠谋透露，20奈米制程发展进度相当顺利，预计2012年下半年即可风险生产(Risk Production)，目前已有许多早期客户正在进行合作。至于14奈米及其以下制程，台积电则在鳍式场效电晶体(FinFET)和非矽通道(Non-silicon Channel)结构等技术投入大量研发心力，将可进一步延伸摩尔定律(Moore’s Law)。