大摩说 不用担心台积电

晶圆代工龙头台积电法说会释出第二季营收成长3-5%的好消息，外资吃下定心丸，预期晶圆代工族群的营收将持续优于半导体产业营收，库存水位则会开始稳定向上，台积电成为半导体族群中的首选标的；而后端的封测第三季起产能利用率和毛利率也将开始走扬。

摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈比较市场分析师对台积电业绩修正的变化，以及台积电的股价走势，两者呈现高度正相关；而按照历史循环，通常是业绩修正先、股价后续反映。

以今年的状况来看，在311日本大地震后，市场纷纷下调对台积电的预估值，这也隐含了近期晶圆代工股价再下跌的风险。不过，摩根士丹利强调，不用担心，因为台积电聚焦动通讯装置，可望有强劲的基本面做支撑。整体来看，晶圆代工族群的股价应会在年初触底，预计在第三季反弹。

相较之下，联电则较无法在这波外资调降、股价下跌的循环中免疫。美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭认为，联电第二季产能利用率下滑，但客户的库存后续不会下降，公司对下半年的预期可能仍然过于乐观。

封测厂部分，德意志证券半导体分析师周立中认为，晶圆代工厂及封测厂7月起产能利用率和毛利率就可望开始走扬，主要原因在于BT树脂基板的供给瓶颈已经获得纾解，以及大厂产能扩充速度放缓。根据德意志证券的调查发现，虽然第三季日本原料供给缺口可能还有15%，但是基板厂商自4月起都开始采用第二供应商的「BT-like」树脂，带动整体基板第三季可望有10-15%的季成长，也带动封测厂营收成长10-15%，因此持续看好矽品及力成。

至于IC设计龙头联发科，外资的看法相对于晶圆代工和封测更为保守，市场气氛多空不一。主要是因中国需求未转强，联发科仍有沉重的库存去化压力。倒是高盛证券半导体产业分析师吕东风认为，随著新款的MT6252芯片自4月开始供货，联发科第三季营收就会回复正轨。而吸引外资短线回补联发科的重要题材之一，是联发科目前现金殖利率达6%左右，逼近2004年底水平，虽然基本面杂音仍大，但投资价值确实颇具吸引力。