华虹宏力半导体：全球智能卡IC制造出货量世界第一

2012年12月28日，注定是中国半导体行业一个最值得纪念的日子——中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体宣布完成了两家公司的合并。一家半导体新星公司——上海华虹宏力半导体有限公司自此在上海屹立。从此中国半导体行业三足鼎立的局面变成了二分天下的格局。
2013 ICChina 将于11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，上海华虹宏力半导体有限公司将再次呈现强强联合后的强大实力。
华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。公司总部位于中国上海，在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。
华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统（MEMS）工艺平台。其中，eNVM工艺平台技术与销售居于国际领先水平，拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台；功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位，累计出货超过300万片8英寸晶圆；射频（RF）通讯器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。代工产品被广泛应用于各种智能卡（包括第二代居民身份证、社保卡、手机SIM卡、奥运会门票、世博会门票、金融IC卡等）、计算机、通信设备、消费类电子产品、汽车、轨道交通、智能电网等领域，经济和社会效益十分显著。目前,华虹宏力在全球智能卡IC制造出货量上占据世界第一的位置。
“华虹和宏力都是中国半导体晶圆代工产业的领先者，两家公司都在上海浦东新区拥有晶圆厂，”现在兼任华虹、宏力董事长的傅文彪信心满满，“通过整合他们的生产设备，工艺技术和人力资源，华虹和宏力将通过优势互补进一步扩大其合并后的产品范围和客户覆盖面，提高规模效益。”
他还承诺，合并后的公司将可以提供范围更广的客户服务，提高产能以及研发实力。
对于他们的强强联手，业界也有不同的看法，“这一并购表明，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。”
强强联手后，公司对自身的竞争力充满自信。他们称，当前公司嵌入式非易失性存储器平台已达到国际先进水平。长期量产良品率大于95%，核心存储器模块芯片面积小于国内外同等工艺的主要竞争对手，具备产品成本优势；存储器反复擦写次数达到30万次，超过10万次的国际主流技术水平；数据保持时间的可靠性指标达到20年，超过10年的国际主流技术水平。
华虹宏力通过对嵌入式非易失性存储器工艺平台的不断开发，整合了以华虹宏力为核心的完整的智能卡产品产业链，促进了智能卡产品的快速国产化，所有产品设计、制造、测试、封装等工作全部在国内实现，打破了国外在先进智能卡领域的垄断，实现智能卡在中国各行各业的广泛应用，尤其是为身份证卡、社保卡等国家安全的相关产品提供了信息安全上的保证，并显著降低了各类IC卡的成本和价格。
华虹宏力合并后取得的令人瞩目的成绩，那么公司未来的发展战略又是如何规划的？将重点发展哪些产品？
华虹宏力执行副总裁傅城博士告诉元器件交易网，计算机、消费电子、网络通信以及智能卡等四大领域为中国半导体市场的主要应用领域，约占80%以上。 当前以节能环保、新一代信息技术、新能源以及新能源汽车为代表的战略性新兴产业也为我国半导体产业带来新的机遇，华虹宏力围绕新兴战略性新兴产业与新兴应用市场，在国家重大专项支持下，重点打造智能卡/金融IC、手机/平板周边配套、绿色节能电源管理/功率器件等代工平台。
同时，傅城也给出了公司各种产品详细的策略。
智能卡产品方面：针对国内金卡工程的发展和国际市场对智能卡的需求，华虹宏力成功开发了从0.35微米 EEPROM、0.25微米Flash、0.18微米 EEPROM到0.13微米 Flash/EERPOM嵌入式非易失性存储器系列工艺平台及产品设计支持平台，广泛用于身份证卡、手机SIM卡、社保卡、交通卡、金融IC卡和USB key等智能卡的芯片开发和生产中。自2002年以来，先后为国内外几十家客户、上百个产品系列的大规模生产提供了产品设计支持与制造工艺平台。在嵌入式非挥发性存储器的市场开拓及技术服务方面，华虹宏力处于国内领先地位。使用0.35微米平台的第二代身份证卡和使用0.13微米平台的手机SIM卡的市场份额分别占到75%和30%以上。为助实现“十二五” 期间推行国产化的金融IC卡计划及面对逐渐成熟的移动支付市场，华虹宏力积极研发90纳米Flash/EEPROM技术，有望达到国外55纳米产品的性能和成本水平。
功率器件产品方面：面对节能环保和新能源等战略性新兴产业带来的机遇，华虹宏力除了继续为客户提供业界领先的MOSFET制造工艺服务外，基于十多年功率器件的耕耘，为客户提供全球首家的600V~800V Super Junction VDMOS和1200V NPT&FS IGBT代工解决方案，目前这两个工艺都已实现量产。在此基础上，华虹宏力仍然在持续研发下一代SJ VDMOS工艺和1700V~6500V IGBT，希望为大功率应用提供强劲的中国芯。目前华虹宏力制造工艺生产的AC/DC、DC/DC、DC/AC功率转换等核心器件，广泛应用在消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域,已成为全球最大的、最先进的半导体分立器件代工生产基地
电源管理产品方面：针对电源管理类应用，华虹宏力基于多年的技术积累，成功推出了具有竞争力的包含BCD、CDMOS、HVCMOS等多种工艺。线宽含盖1.0微米至0.18微米，同时支持多种电压，特别是60~80V电压段及700V的高压工艺，进一步扩展了应用范围，是LED照明、各种驱动、DCDC转换、数字电源、工业控制、汽车电子等电源产品的理想选择。
谈到长三角地区公司更看重哪些领域及公司未来将采取怎样的市场策略来赢取更大的市场份额时，傅城表示，长三角地区是我国区半导体上、中、下游产业链发展最完善、产业规模最大的地区，同时聚集超过国内40%的半导体企业，产品遍及手机通讯、智能卡、电源管理以及消费性电子等诸多领域。近年来，不仅仅长三角地区，珠三角，渤海湾以及西部地区的半导体产业也在蓬勃发展。
华虹宏力将全方位的为全国各个半导体重点发展区域提供最优质的增值服务。目前，华虹宏力最为看重的应用领域包括手机/平板电脑周边、智能电表、智能卡以及绿色能源等领域。为有效面对客户需求的新变化，华虹宏力已经开始突破传统晶圆代工的概念，积极调整自身业务模式，从当初单纯的制造业务转变为今日的全方位、一站式平台服务制造，整合IP、EDA工具、DFM以及服务商的资源，帮助IC设计公司，特别是新兴IC设计公司快速开发产品并推向市场，实现客户与华虹宏力的双赢。华虹宏力将秉承持续创新，为全球客户制造“芯”梦想的愿景，打造特色工艺平台，提供最完善、高性价比的解决方案，以期为客户赢得更多市场份额，从而实现与客户双赢的市场战略。此外，华虹宏力还和全国集成电路设计产业化基地的科研院所、战略客户以及下游企业，一起承担国家重大专项，打造产学研用产业链联盟，实现多赢局面。[!--empirenews.page--]
最后，傅城对这次2013 ICChina展会充满期待，他期望参加这次活动能建立稳定客户群，塑造良好企业形象，收集市场信息，了解行业发展动态，展示和推介最新工艺和特色产品。