日震冲击全球产业供应链 硅芯片供应将减少11%

3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。


冲击硅芯片生产

市场调查机构IDCJapan发表调查报告指出，占全球产量55%的最大的三家硅芯片厂商，在大地震中受创停产，将导致今年硅芯片的供货减少11%左右。

一般而言，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。半导体生产设备中，日本占总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。

最大的12英寸硅芯片厂商信越化学的白河工厂、SUMCO的米泽事业所和美国MEMC的宇都宫工厂在大地震后停产，使全球25%以上的硅芯片产能瘫痪，虽然恢复较快，但仍对全球半导体制造业造成重大冲击。

另外，相对于硅芯片，BT树脂供应能否通畅成为市场另外一个关注的焦点。用于生产印刷电路板的BT树脂存在缺货可能。目前全球约有90%的BT树脂来自于日立化成和三菱瓦斯化学。地震曾导致全球最大的BT树脂厂商三菱瓦斯化学(市场占有率50%)和日立化成一度停产。

按已公布的复工时间表，日立将在4月上中旬之前恢复80%的产能供应量；而三菱预计4月底恢复50%产能，在5月初BT树脂材料将恢复到地震之前的生产能力。但是由于受到供电的限制，实际的原材料供应具有不确定性。

汽车产业受创严重

汽车产业的部件供应在这次大地震中受到重创，日立化成在茨城县的山崎事业所生产车用锂离子电池材料的工厂，新日本制铁在岩手县的釜石制铁所生产轮胎用增强材料的工厂，全球最大微控制器(MCU)瑞萨电子在茨城县的那珂工厂生产车用微控制器的工厂和东海碳素在宫城县的石卷工厂生产轮胎用增强材料的工厂等等。

这些工厂目前还都没有完全恢复生产，让日本汽车产业非常焦急，甚至影响到了世界的汽车生产。

震后日本所有车厂都因部件不足而全面停产，其中本田在4月11日，丰田和日产直到18日，才全面重新启动日本国内的生产，但是生产量只有产能的30%-40%。

据道琼社报道，瑞萨两座位于日本北部的厂房或于近期开始全面运作，进而使初期芯片产能恢复至地震前的85%。

据悉，日本由于地震导致汽车厂全面停产的教训，已经不是第一次了。2007年的新泻地震时，由于发动机部件厂家的受损停产，导致了日本全国汽车厂全面停产。从那时起，日本汽车厂分散了提供部件的公司。但由于半导体产业的特殊性，导致了生产高度集中，而且汽车大厂的微控制器还都使用瑞萨电子的产品，造成了又一次长达1个月的全面停产。

影响飞机交货

集造船、飞机、航天、重型机械于一身的大型企业集团——石川岛播磨重工业(IHI)，在福岛县相马市的工厂负责生产航空发动机以及涡扇发动机的涡轮叶片等部件。虽然建在高处的工厂，免于本次大地震诱发的海啸所害，也没有人员伤亡。但是由于地震的剧烈晃动，造成了全面停电以及生产设备的损坏，以致无法生产。

目前日本电力已经部分恢复了，但生产设备的精度调整还需要花费时间，至少要等到5月以后才能开始生产。

据报道，石川岛播磨重工业在相马的工厂每年生产60万个涡轮叶片，是美国通用电气、普惠和英国劳斯莱斯的航空发动机的重要供货商，波音和空中客车都使用这些发动机。目前，工厂生产着波音787、空中客车A-320所用发动机约10%的部件，其中涡扇发动机的涡轮叶片只由其提供。

通用电气和劳斯莱斯现在只能使用库存生产，在目前余震不断当中，石川岛播磨重工业在相马的工厂能否顺利恢复，将左右这几种飞机的交付进度。（记者滕瑾）