三星A5工艺太落后，苹果评估台机电

在上周开幕的台积电(TSMC)技术研讨会中，台积电公司并未提及与苹果公司之间的代工合作传言。对A5处理器的实际拆解结果(参阅电子工程专辑报道：UBM的A5剖面图析：百分百三星制造)也表明，目前为止三星仍为苹果A5处理器代工。

但有消息指出苹果和台积电已结成代工合作伙伴关系。台积电将为A5双核处理器及iPad 2的后续产品提供芯片代工服务，同时预计未来，三星仍将继续为苹果代工A4和A5处理器。

台积电近日推出了可能是业界首款针对智能手机和平板电脑类产品优化的28HPM(high-performance mobile)工艺制程。 在此同时，一位分析师表示，苹果已悄悄开始评估台积电的代工合作伙伴身份。 “现在，既然苹果与三星在维持两者的代工合作关系方面出现了分歧(苹果在考虑台机电，你懂的)，如果没有了战略合作伙伴关系，这两家公司也不必再假装友好，”Raymond James & Associates的分析师Hans Mosesmann在一份报告中指出(电子工程专辑版权)。

导致苹果倒向台积电的原因主要有几点，首先就是三星和苹果在手机、平板电脑等同类产品上的竞争。当然也不排除其他因素。

三星A5工艺太落后

“苹果在iPad/iPhone产品的成功显然不仅仅是因为其自有的Ax系列应用处理器；然而，单纯从半导体技术角度而言，我们相信Ax系列后续型号将需要彻底重新设计，或者干脆购买其他应用处理器厂商现成的处理器(如果能买到更好更便宜的产品，苹果又何乐而不为呢)，”他表示。

“更有意思的是，从应用处理器的架构问题上看，采用三星45nm工艺制程的A5双核处理器体积过于庞大，面积达到了122平方毫米，相比采用三星同样工艺的A4的53平方毫米增加了一倍以上。”

“相比之下，Nvidia采用台积电40nm工艺制程制造的Tegra2双核芯片面积仅49平方毫米。我们强烈怀疑今秋将推出的四核Tegra3产品的面积可能做到比A5还小的水平，业内普遍推测其面积将在80平方毫米左右(采用台积电40nm工艺)”他表示。

“无论A5要如何适应接下来推出的iPhone5 (此时为节省电池寿命，它只得以很低的速度来运行)，但从半导体的角度来看，苹果远远落在后面，”他说，“A5高达140平方毫米的面积甚至几乎与Intel用于台式机/服务器的双核Sandy Bridge处理器的面积相当。”

另外苹果还有可能会换掉一些其他零部件的供应商。“不久前Sony CEO曾表示苹果的供应商OmniVision设在仙台的摄像头传感器厂在地震中受损严重，因此将延缓向苹果供货(尚不清楚OmniVision为苹果的哪款产品供应摄像头传感器元件)。”他表示(电子工程专辑版权)。

“从过去几季的情况推测，Sony已经或即将取得部份或全部原先由OmniVision为苹果iPhone4代工的CMOS传感器订单，”他表示。 “我们则是认为今年初起，苹果便有意在CMOS传感器业务方面同时采用Sony和OmniVision两个供应商。”