赛灵思28奈米琵琶别抱　联电获德仪订单扳回一城

连于慧／台北 晶圆代工业者在28奈米制程竞争月趋于白热化，联电在大客户赛灵思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶别抱台积电之后，传出在德州仪器(TI)订单上扳回一城，获得OMAP5处理器的采用；联电表示不方便评论客户，但28奈米会在2010年下半试产，目前手上已有6个关于28奈米的产品在进行，未来尤其会极力争取大客户赛灵思的28奈米订单重回联电生产。

28奈米制程是晶圆代工业者的新战场，订单也呈现大风吹。全球2大FPGA大厂赛灵思和阿尔特拉(Altera)长年分别与联电和台积电合作，但在28奈米产品上，赛灵思意外转抱台积电的策略，引发市场相当大的震撼。

不过，联电也痛失赛灵思28奈米订单后，在28奈米制程进度上也转趋积极，根据外电报导，联电日前挤下三星电子(Samsung Electronics)，成为德仪在OMAP5处理器上的主要晶圆代工伙伴，联电则表示，无法针对个别公司评论。

联电目前的28奈米制程分为2种技术，包括氮氧化矽(Poly/SiON)和HK/MG (High-k Dielectric/Metal Gate) 2种制程，其中HK/MG技术又分为前闸极(Gate First)技术及后闸极(Gate Last)技术，联电是以后闸极技术为发展主流。

据了解，联电28奈米若为德仪代! 工OMAP5处= 器产品，应该是采用氮氧化矽技术的机率较大。

联电指出，28奈米预计于2011年下半进入试产，但2011年尚不会有营收贡献，2012年才会明显看到营收比重，目前手上试产的28奈米产品共有6款，应用领域涵盖电脑、消费性电子、通讯等3C类产品。

联电与德仪原本就是合作伙伴关系，在德仪的OMAP4处理器中，联电、全球晶圆(Global Foundries)、三星等都是晶圆代工来源，而德仪在DSP晶片方面，也与台积电合作；而在德仪的OMAP5处理器方面，则传出联电成为主要代工伙伴的机率最高，而台积电和全球晶圆也可望获得一定比例的订单。

赛灵思方面，其40、45奈米仍是与联电合作，对于28奈米产品上，赛灵思意外选择与台积电合作，对此联电表示，并不会放弃与赛灵思合作28奈米产品的机会，希望未来有机会重起合作之门。

目前产业仍是以40奈米制程为主，28奈米制程的订单大挪移，对于晶圆代工厂短线营收上并不会造成影响，但这攸关各厂先进制程的动向和长远的营运，因此联电、三星、台积电、全球晶圆等在28奈米制程订单上，布局相当积极。