联电5.61亿买下宏宝机器设备 内化3D IC技术团队

连于慧／台北 联电6日宣布将以新台币5.61亿元金额，买回旗下转投资宏宝科技的机器设备，逐渐完成将宏宝并入联电内部研发团队的目标。由于宏宝从事3D IC技术，联电在2010年中才宣布与记忆体大厂和尔必达(Elpida)合作开发3D IC技术，未来可望结合宏宝的技术团对和既有资源，强化3D IC技术实力，未来将顺势提供客户28奈米TSV 3D IC技术的产品。

联电在2009年10月成立宏宝科技，从事3D IC技术和TSV(Through Silicon Vias；TSV)制程技术开发，由联电执行长孙世伟担任宏宝科技的担任董事长，以联电旗下宏诚创投和真宏投资等合计，对宏宝持股比重约共持股约73%，当时锁定的应用领域为影像感测元件和记忆体产品等。

联电日前已决定将宏宝清算，原团队内化并入联电研发部门，联电也于6日宣布购买宏宝的机器设备，总交易金额为新台币5.61亿元，未来宏宝的技术团对和机器设备等都将并入联电内部。

联电对于3D IC技术和TSV技术布局相当积极，已于2010年宣布将借重尔必达的记忆体制程技术，加上联电逻辑制程技术，以及力成的封装技术等，3方协议共同合作开发3D IC和TSV技术，未来将提供给客户28奈米制程的TSV 3D IC产品。

! 在宏宝的技术团对加入后，对于联电在TSV 3D IC技术领域上将有所挹注，也对于联电和尔必达合作有加分作用。

TSV 3D IC技术未来应用领域相当广泛，包括逻辑IC会、记忆体晶片、影像感测元件、功率放大器、MEMS等，横跨逻辑和记忆体两大领域的应用，预计2012年可开始量产。