[导读]在本周召开的TSMC2011技术会议上,台积电公司透露了更多有关450mm技术方面的进展和内幕消息。如我们此前所报道的,台积电目前正积极推进 450mm技术的发展,一般认为,台积电积极推进450mm技术的主要目的是降低芯片的
在本周召开的TSMC2011技术会议上,台积电公司透露了更多有关450mm技术方面的进展和内幕消息。如我们此前所报道的,台积电目前正积极推进 450mm技术的发展,一般认为,台积电积极推进450mm技术的主要目的是降低芯片的生产成本,力图拉开与Globalfoundries,三星,联电 等公司的差距。
不过按照台积电研发副总裁蒋尚义在这次会议上的说法,台积电推进450mm技术其实还有另外一个重要原因,那就是这项技术可以减小台积电需要雇佣的工程师的人数,从而进一步降低生产的成本。蒋尚义告诉EEtimes网站的记者说,在进入450mm的第一个10年期内,台积电需要的工程师人数可可控制在7000人以下。
按照他的说法,台积电之所以要推广450mm技术主要有两个因素,其一是台积电认为随着时间的发展,芯片制造厂将越来越难吸引到高素质的工程师加盟。其二是450mm技术的启用,可以减小为满足客户订单需求所需开设的芯片厂数量,相比300mm芯片厂而言,450mm工厂的产能可提高1.8倍以上。
更少的工厂自然意味着工程师人数的减少。不过另外一方面,随着制程工艺的发展,台积电还将继续增加对研发和资本方面的投资力度。举例而言,450mm工厂所需要的资金投入大概在100亿美元左右,而且450mm工厂的设备用投入也将大幅增长。
另外,与外界此前的猜测一致,蒋尚义表示台积电450mm技术的切入点将定在20nm节点制程。按台积电原来的计划,他们将在位于新竹的Fab12工厂首先安装450mm试产产线,该产线将制作基于20nm制程的芯片产品,台积电希望2013-2014年间这条试产线能够启用。同一时期,台积电其它300mm工厂则将开始生产基于20nm制程的芯片产品,届时20nm产品的主力厂仍将是300mm芯片厂。
新竹的450mm试产线建成使用之后,台积电计划在台中Fab15工厂建设其首个450mm量产线,量产日期则定在2015-2016年间。
按照原来的计划,台积电的450mm产线将逐步增加20nm芯片产品的产能,并计划逐步迁移到14nm节点制程,在14nm节点制程,台积电将改用Finfet结构晶体管。
由此可见,台积电14nm制程Finfet结构芯片产品的量产工厂将定在Fab15工厂。
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