日本震灾　全球晶圆供应减少4分之1

日本发生震灾，全球各行业的生产商都在分析日本灾难对其供应链可能造成的影响，并争相寻找替代零件或其它供应商。华尔街日报(WSJ)指出，受地震影响，日本有2家晶圆厂停产，使得全球供应因而减少4分之1。

根据研究公司IHS iSuppli的估计，日本生产的晶圆约占全球总供应的60%，地震后有2座晶圆厂停产，它们的产量约占全球晶圆出货量的25%。晶圆是制造电脑晶片的基本零件。

报导指出，瑞萨电子(Renesas Electronics)8个工厂目前恢复情况不一。该公司是全球微控制器的最大制造商。另一个生产各种应用软体晶片的公司ON Semiconductor Corp.在日本地震灾区有6家工厂，其所面临的主要问题是断电。

不过生产的晶片用于苹果(Apple)智慧型手机iPhone和平板电脑iPad等热销产品的东芝公司(Toshiba Corp.)与合作夥伴快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk Corp.)，并没有遭遇上述问题。不过东芝另一家晶片制造厂与1个生产液晶监视器面板的工厂则受到破坏。

德州仪器(Texas Instruments)表示其位在日本美秀(Miho)的工厂，在2011年9月以前不太可能恢复全面出货。这家工厂的收入占德州仪器公司2010年总收入的10%左右。