台积电独占富士通微电子订单

日本整合元件制造大厂（IDM）富士通微电子（Fujitsu Microeletronics）总裁冈田晴基接受媒体访问时表示，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展，今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单，都交由台积电代工生产。

富士通微电子于2008年由母公司富士通集团切割半导体事业独立后成立，2009年中就决定走向轻晶圆厂策略方向，在日本半导体产业中，算是很早就决定淡化IDM厂营运模式，并与晶圆代工厂合作开发技术的大型半导体厂。

为了在先进制程上能够领先同业，富士通微电子不仅委由台积电代工，也深化与台积电的合作，共同开发先进技术。

富士通微电子与台积电目前在45/40奈米及28奈米上进行合作，包括结合富士通微电子在先进高速制程与低耗电设计技术的专长及优势，以及台积电节能的高效能逻辑、系统单晶片制程。

此外，富士通微电子也加入台积电的开放创新平台（OIP）阵营，不仅在晶圆制造技术上共同开发，也针对先进封装技术进行合作。日本IDM厂近年来积极进行转型，台积电除了获得富士通微电子下单，也陆续取得东芝、瑞萨（Renesas）、索尼等大厂代工订单，由于订单多集中在45/40奈米以下的先进制程，且今年下半年就会开始释出28奈米订单，因此台积电今年十分重视日本市场的开发。