三星德州厂下半年启用 再呛挑战台积电龙头地位

韩国时报9日报导，三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中，三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩圜)。

三星10.3兆韩圜晶片支出当中的5.8兆韩圜将用于记忆体晶片，其余则是用于系统整合晶片(System LSI)。三星在美国德州Austin的非记忆体晶片厂预计在下半年启用。韩国时报报导指出，三星已接获德州仪器晶圆代工订单。三星公司高层表示，该公司在晶圆代工市场的长期目标是挑战台积电(2330)的霸主地位。

三星电子旗下Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)于去年6月10日宣布斥资36亿美元扩充德州Austin厂。statesman.com报导，过去三星在Austin厂所生产的都是属于记忆体晶片，但此次扩产主要是针对应用于智慧型手机的系统单晶片而来。

三星电子是在2004年跨入晶圆代工领域。三星发言系统在2009年底就对外宣称计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎，以挑战台积电霸主地位作为长期努力目标。除了上述德仪订单以外，三星也取得高通(Qualcomm)、Xilinx的代工订单。