欧司朗光电半导体扩充制造产能　两厂房升级6寸晶圆

该公司位于马来西亚槟城的新厂目前正在扩建中，而位于德国雷士根堡的厂房则将重新配置可用空间；这两座厂将分别转至新的生产技术，引进新的 6寸晶圆来取代目前的 4 寸晶圆。透过这一系列的改变，欧司朗预计在2012年底前，其白光LED 制造产能将可提升近一倍。

透过此次布局，欧司朗光电半导体预期能进一步稳固在国际 LED 市场的竞争力。该公司槟城晶片制造厂约在两年前已正式启用，现正如火如荼展开扩建、并转型为 6 寸晶圆厂，预计在 2012年，总生产面积可以增至约2万5,000 平方公尺，期间并能创造约400个新工作。

而雷士根堡厂则将重新配置可用地区，并陆续移转氮化铟镓(InGaN)制程，最快可在 2011年夏季投入生产。此次产能的扩展主要影响到采用薄膜和 UX:3 技术的 InGaN 晶片，这是生产白光 LED的必备零件。这些晶片会从一开始就在 6 寸晶圆厂里生产制造，而不是在目前的 4 寸晶圆厂制造。