台积电传遭砍单 部分40nm订单转联电

据报导，台积电 (2330-TW) 客户近期传出砍单，已知有高通(Qualcomm)、联发科(2454-TW)、智霖(Xilinx)、英伟达(nVIDIA)等削减订单，冲击第 2 季获利成长。另外，台积电 40、45 奈米供货却又相当吃紧，致部分客户将 40 奈米订单转至联电（2303-TW），让联电因而受惠。

《苹果日报》报导，花旗环球半导体分析师徐振志指出，目前大尺寸面板驱动 IC 和通讯晶片需求状况并不好，台积电 65 奈米制程的订单，未如预期强劲，40、45 奈米供货却又吃紧，部分客户因此将 40 奈米订单转至联电。

徐振志表示，联电因为来自台积电客户转单的挹注，第 1 季出货仅会较去年第 4 季下滑1-4%，平均销售价格 (ASP)减少 1-5%。联电订单能见度直达第 2 季，第 2 季单季营收将高于第 1 季。

市场分析认为，由于智慧手机热卖，排挤了传统功能型手机需求，而新兴市场买气欠佳与企业换机情况不如预期，造成手机和个人电脑供应链库存水位上扬。

麦格理半导体分析师 Michael Liu 指出，上游晶片大厂近期开始调节存货，下单动作转趋保守，并且取消一部分先前的订单。由于受影响的晶片大厂，都是台积电的主要客户，麦格理认为，这势将影响未来晶圆出货状况。因此，先前预估台积电第 2 季晶圆出货可成长 10-12%，但现在看法转趋保守，预估季增率减半至5%。

高盛证券半导体分析师颜子杰表示，因为上游新产能不断开出，半导体库存水位再度触及历史高点，短线进入库存调节的阵痛期，尤以上游的晶圆代工冲击最大。