宏力半导体宣布 用于微控制器的OTP制程成功量产

中国上海，2011年3月——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.18微米技术节点，在使用较少光罩层数的同时，创造了业内OTP最小单元尺寸(cell size)的记录。

宏力半导体继2009年与其战略合作伙伴力旺电子成功开发0.18微米低本高效的OTP技术平台后，已有20多件产品相继投入量产，每月投片量达数千片。该OTP单元尺寸仅0.8平方微米，比市场上现有传统的0.35微米OTP缩小达6倍，在创造行业记录的同时，其出色的数据存储性能也已在多颗MCU (微控制器)产品上得到了验证。与传统的0.35微米OTP制程相比，该0.18微米OTP制程采用了STI (浅槽隔离)代替LOCOS (局部场氧化)，并按照0.18微米后端制程的设计规则，使芯片的尺寸缩小30%以上。另一方面，该解决方案至少可以减少5层光罩层，使总光罩层数仅为14层。此外，宏力还提供整套硅验证(silicon proven) IP及单元库以帮助客户大幅缩短产品上市的时间。

力旺电子董事长徐清祥先生表示：“该低本高效的OTP制程不仅证明了力旺电子强大的技术开发能力，同时也体现了我们为降低客户制造成本而不断创新的追求。我们已经与宏力半导体就NVM(非挥发性记忆体)的开发合作多年，期间宏力证明了其以绿色环保的工艺流程生产高良率的NVM的能力。今后我们将继续与宏力半导体紧密合作，并致力开发行业领先的技术解决方案以满足更多样化的应用需求。”

此外，宏力半导体与力旺电子也正继续合作开发其他NVM技术。比如，正在研发中的与逻辑制程兼容的低本高效MTP制程，其较之OTP技术在现场可编程方面更具灵活性。

“我们已经将MCU平台做为宏力半导体差异化技术中最重要的战略之一。自2009年以来宏力已经生产了成千上万片MCU晶圆并证明了其量产的能力。” 宏力半导体销售市场服务单位资深副总卫彼得博士表示，“为了更好的扩展MCU解决方案的平台，我们将继续开发其他应用于MCU的领先技术，比如将力旺电子的技术与宏力半导体的逻辑制程结合，开发0.18微米低本高效MTP制程。”