抢盖超级晶圆厂 英特尔布局晶圆代工
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不过,英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示,新厂房是该公司持续维持半导体技术领先地位的重要支柱,而其所生产的电晶体和晶片则是未来创新最强而有力的平台,将可让电脑、消费性电子、行动装置,甚至是下一代机器人,具有更先进且优异的性能,并实现多种前所未见的发明应用。
D1X是英特尔位于奥勒冈研发与制造基地的重要增建计划,一旦完工,无尘室的占地面积将和四座足球厂一样大,预计将于2013年上线运作,成为全球第一座14奈米微处理器制造工厂。
至于位于亚历桑纳州的Fab 42,则预计在2011年中开始动土,目标也希望在2013年建造完成,并投入14奈米及其以下先进技术的产品生产。而除将建造两座具备最先进14奈米技术的晶圆厂外,英特尔先行也宣布将投入60~80亿美元升级该公司在美国既有的几座晶圆厂。
尽管英特尔表示,该公司大举投入超大型晶圆厂与14奈米制程技术的布局,是为巩固其在半导体市场的领先地位,但随着新厂房产能陆续开出,单靠英特尔自有的产品线,是否能填满所有产能,令人存疑?也因此,市场人士纷纷臆测,英特尔的下一步,将发展晶圆代工服务,与台积电、三星争食晶圆代工大饼。
事实上,2010年10月,一向采取自制和委外混合制造模式的英特尔,破天荒宣布将为现场可编程栅阵列(FPGA)业者Achronix生产22奈米FPGA。虽然英特尔对此表示,这项交易将只使用该公司整体产能的极小部分,甚至不到1%,对目前的营收贡献更微不足道,但仍引发外界热烈的讨论。
市场研究机构Linley Group创办人暨首席分析师Linley Gwennap指出,若英特尔只是单纯希望支援Achronix或欲掌握其FPGA技术,大可直接买下这家新创公司。毕竟,要提供晶圆厂空间给外部公司不但需要复杂的作业,更可能耽搁英特尔高价值处理器的发展。该公司不太可能只为了微薄的投片费用付出这些代价,反到像是为未来朝向晶圆代工发展而预做试产的准备。因此,英特尔特虽不愿将此交易视为是进军晶圆代工市场,但它的确正往此一方向迈进。
Gwennap认为,英特尔要广泛提供晶圆代工服务至少还要2年以上的时间,而倘若其决定走向这条路,如何吸引和留住够多非竞争关系的客户,将是其代工业务能否成功的最大挑战。