联电清算宏宝 将3D晶片技术团队移植到内部研发部门

联电(2303-TW)结算前年成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电研发部门，预计未来3D IC将是联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离。

根据《经济日报》报导，联电该做法可使投资成本降低，也对未来开发3D晶片拥有成本上的优势。

联电也在去年与尔必达、力成合作，针对包括28 奈米的先进制程，提升3D IC的整合技术。

联电表示，目前这项合作仍在进行，预计2012年产品导入量产，联电内部成立3D晶片研发团队后，也可能对与尔必达、力成合作案有加分作用。