联电清算宏宝 纳入3D IC团队

联电昨（23）日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。

联电则表示，这项做法不但可使投资成本降低，转为内部之后，也对未来开发3D晶片拥有成本上的优势。

3D晶片是28奈米以下先进制程的重要发展趋势，主要是透过晶片立体堆叠的模式，让不同不同基板的晶以矽穿孔（TSV ）堆叠在一起，如此一来，可达到体积小及低耗电需求。

联电是在前年10月19日成立宏宝科技，当时锁定影像感测元件及记忆体产品，并由联电旗下100%诚创投及真宏投资共持有七成股权，且由执行长孙世伟担任董事长，目前全公司人员有100多人。经过清算，将优先把技术背景为主的工程师纳入联电。

联电并于去年6月与尔必达、力成宣布一起合作，针对包括28 奈米的先进制程，提升3D IC的整合技术，透过尔必达提供的DRAM技术、力成的封装技术，以及联电的先进逻辑技术，建立完整解决方案。