台积电宣布启动百亿美元18英寸晶圆厂计划 设想2013年导入试验线2015年量产

台积电上周末宣布百亿美元的18英寸晶圆厂投资计划，现任12英寸厂总厂长、副总经理王建光将主导这一计划。台积电设想2013年可以在台中15厂导入一条18英寸试验线，2015年实现量产。

台积电是半导体代工厂中唯一高调支持尽早向18英寸技术过渡的的半导体制造商，除了英特尔、三星和台积电之外，绝大部分半导体制造商对向18英寸技术过渡并不特别热心。由于一些曾经是第一梯队的半导体制造商如德州仪器、AMD等已经向轻制造型的业务模式转移，未来18英寸设备的第一批用户厂商估计不会超过5家，因而主流的设备厂商对此项技术过渡也一般持消极的态度。

台积电2011年资本支出78亿美元（约新台币2,262亿元），是继英特尔之后，全球第二家进入角色、确定投资18英寸晶圆厂的公司。台积电去年宣布直接跳过22纳米，发展20纳米制程，18英寸晶圆量产则将以20纳米为导入点。

不过这些设想未必能够成真，因为20纳米以及以下的CMOS工艺本身能否大规模量产还是一个没有经验数据验证的问题，随着CMOS工艺的物理极限日益接近和材料学面临的新挑战，18英寸工艺的合格率有可能在经济成本上制约这一技术的发展进程。也许18英寸工艺在未来3-5年里只是个别大厂试验线上的一现昙花，我们永远也不会看到18英寸工艺全面替换12英寸的大规模量产，因为未来10年对材料和器件量子特性的掌握，有可能使半导体制造业摆脱有赖于CMOS工艺特性，以硅片尺寸不断增长、特征线宽不断缩小的“摩尔定律”式“半导体经济学。”

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