晶圆代工厂拼资本支出　2012年恐产能过剩

萧铮浩／综合外电 受惠市场需求旺盛，各大晶圆代工厂2011年纷纷冲刺提高资本支出，然半导体市调机构IC Insights指出，若业者持续维持高额度的资本支出，半导体市场可能会在2012年底出现供过于求的局面。

2010年、2011年晶圆代工产业资本支出大幅上扬，根据IC Insights估计，2010年和2011年加总的晶圆代工产业资本支出金额可能会高达335亿美元，几乎相等于2005~2009年5年加总的资本支出。

2011年晶圆代工主要业者持续维持高额资本支出，2011年Global Foundries提升资本支出至54亿美元，较2010年大幅增加96%，台积电提升资本支出至78亿美元，较2010年增加32%，联电亦将维持资本支出在和2010年相同的18亿美元，该预算较2009年的5.51亿美元成长227%。

2011年三星电子(Samsung Electronics)也将投资高达92亿美元发展半导体事业，报导指出，三星计划大幅升级1座既有晶圆厂，或兴建专门用于代工事业的新厂房。总计预估2011年晶圆代工产业资本支出将成长至197亿美元，较2010年高出43%，更较2009年高出146%。

晶圆代工业者竞相增加资本支出，主因受惠晶圆代工市场需求强劲，整体产业成长可望较整体半导体市场幅度更大? CGlobal Foundries财务长Robert Krakauer日前表示，大幅扩充投资额并非臆测性的策略，而是基于客户回馈。Krakauer进一步表示，公司不需要和竞争对手争抢订单，即能达成成长目标。

然受资本支出高涨影响，晶圆代工产业亦出现供过于求的风险，依照过? b导体市场市况经验显示，包括DRAM及快闪记忆体市场均曾在业者大举增加资本支出后，出现供过于求的情况。

IC Insights表示，2011年、甚至到2012年业者庞大的资本支出，恐导致市场供过于求的疑虑逐渐成形，并且压低业者获利能力。若2012年主要晶圆代工业者依然维持2011年的资本支出水平，2012年底前晶圆代工产业很可能步入供给过剩的阶段。