晶圆代工 明年产能过剩

市调机构IC Insights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。

IC Insights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支出仍比去年增加43%，达197亿美元，2010年则年增146%，来到138亿美元，这两年平均资本支出与过去五年相比，仅减少5%。

IC Insights认为，连续两年的扩张资本支出，紧随而来的就是产能过剩，现在的DRAM与Flssh就是最鲜明的例子。

该机构仅说明，2008年与2009年资本支出不大，但因应无晶圆代工模式扩大，这两年提高资本支出合理。若明年产能过剩，最先冲击者，应该是单位晶圆产值低的晶圆代工厂，IC Insights并没有个别点出是哪一家晶圆代工业者。

IC Insights仅个别点出，台积电今年资本支出78亿美元，比去年增加32%；全球晶圆（Ｇlobalfoundries）今年资本支出54亿美元，更比去年大增一倍。

至于联电今年与去年持平，约18亿美元；三星今年半导体资本支出92亿美元，其中有一部份将用来扩建新晶圆代工厂。