[导读]受惠LCD驱动IC订单回流,以及电源管理IC订单开始投片量产,晶圆代工厂世界先进(5347)昨(9)日公布元月营收达14.14亿元,较去年12月增加12.3%。至于LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)台湾区元月营收达9.6亿元,月减率为
受惠LCD驱动IC订单回流,以及电源管理IC订单开始投片量产,晶圆代工厂世界先进(5347)昨(9)日公布元月营收达14.14亿元,较去年12月增加12.3%。至于LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)台湾区元月营收达9.6亿元,月减率为5%,首度公布合并营收则达11.48亿元,以生产链来看,颀邦营运将于1月落底,2月起产能利用率明显提升,3月进入新一波景气循环成长期。
世界先进元月营收14.14亿元,不仅月增率高达12.3%,也是世界营收在去年11月落底后,连续第2个月呈现成长趋势。推升世界营收成长的主要动能,包括第1季平板电脑及LCD TV使用的LCD驱动IC需求转强,电源管理IC订单回流,而台积电转单效应也趋热络。
世界先进总经理方略日前在法说会中提及,本季大尺寸LCD驱动IC的成长动能最强,加上平板电脑等其它消费性电子产品的应用增加,亦推升LCD驱动IC及电源管理IC的需求,让本季的订单能见度提高到2个月。
LCD驱动IC封测厂颀邦昨日亦公布元月营收,台湾区营收达9.6亿元,较去年12月的10.1亿元减少5%,颀邦今年正式合并大陆封测厂颀中(Chipmore),持股比重由16.6%拉高到64.4%,因此首度公布元月合并营收11.48亿元。
由于LCD驱动IC在晶圆代工厂的订单在去年12月下旬开始涌入,因此根据生产链的排程,颀邦1月营收确定落底,2月已经明显感受到产能利用率提升,其中又以12寸晶圆植金凸块(Gold Bump)及玻璃覆晶封装(COG)接单转强速度最快,预计3月后营运将进入新一波的成长循环。
苹果将在今年推出iPhone 5及iPad 2等新产品,原本iPhone 4及iPad出货量持续提升,已经扩大对颀邦大客户之一的日本瑞萨(Renesas)下单,所以瑞萨也扩大对力晶12寸厂投片,月投片量达2万片,较去年第4季增加5成,颀邦因负责瑞萨LCD驱动IC封测业务,将顺利晋升苹果概念股行列。
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