台积电与展讯共推符合中国3G标准的40nm基频晶片

台积公司(TSMC)与展讯通信(Spreadtrum Communications)日前发表量产40奈米分时同步分码多工存取(TD-SCDMA)基频处理器晶片的合作成果。藉由双方在设计、制程和生产的最佳化努力，缔造首次矽晶片产出即成功的佳绩。目前这颗晶片正由台积电司位于台湾的超大晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂进行生产。

这颗新处理器支援 TD-SCDMA 及其他3.75G 至2G通讯规格，涵盖高速上行封包接取(HSUPA)、增强数据率演进(EDGE)、整体封包无线电服务(GPRS)以及全球行动通讯(GSM)等标准范畴，可达到比2G通讯标准更快100倍以上的2.8Mbps资料传输频宽。

这颗基频处理器采用台积电40奈米低耗电技术(40LP)，为行动通讯创造更长的电池使用寿命。此项低耗电技术也同时支援其他需要低耗电的应用处理器、可携式消费产品以及无线通讯产品。

展讯总经理兼总执行长李力游表示，这颗全球首次量产的40奈米基频处理器，彰显展讯在3G通讯产业有关先进技术的设计与快速量产能力。台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣指出，除了协助展讯成功推出首颗适用大陆 TD-SCDMA 规格的40奈米3G基频处理器以外，台积电将持续致力于推动全球与大陆逻辑IC的创新。