加码CAPEX/投入18寸晶圆　台积力保江山

面对三星(Samsung)、全球晶圆(GlobalFoundries)来势汹汹的抢单攻势，台积电也不遑多让，除2011年资本支出(CAPEX)将再增加三成，全力发展40及28奈米等先进制程外，也计划在28奈米制程节点开始导入18寸晶圆的生产，进一步提高产能及成本竞力，预计2013年将陆续完成研发及量产产线建置。

台积电董事长张忠谋表示，为确保公司未来的持续成长，技术研发与资本支出是势在必行的投资，因此，2011年台积电资本支出将较去年再增加32%，达78亿美元，其中，约八成资本支出更将用于65、40及28奈米等先进制程技术。

此外，张忠谋也特别揭露台积电在18寸晶圆制造的发展情形，他指出，台积电目前已积极与合作夥伴投入18寸晶圆制造的研发工作，预计2013、2014年即可完成第一条研发产线建置，将用于28奈米制程技术的生产；至于量产产线则将在2015、2016年建置完成。张忠谋强调，18寸晶圆不仅具有大晶圆尺寸所具备的生产利益对未来制造成本的进一步缩减也有明显助益。

张忠谋分析，平板装置(Tablet Device)与智慧型手机将是2011年驱动半导体产业成长的重要应用，预估平板装置今年出货量可达4,200万台，市场规模仍小，但成长动能强劲，而台积电28奈米HPM制程技术可符合行动装置晶片设计所要求的低功耗需求，是相当重要的成长武器。他透露，目前台积电所生产的逻辑晶片约有61%是用于非苹果(Apple)与三星(Samsung)的平板装置，而有将近45%的逻辑晶片系用于各类型智慧型手机中。

至于在28奈米制程发展方面，张忠谋表示，目前28奈米制程已有七十多个产品投产(Tape Out)，比先前40奈米制程在同阶段时的投产数量更多，预计在今年第一季开始，28奈米制程可产生1～2%的营收贡献，第四季时则可占到2～3%。