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[导读]郑茜文/台北 联电公布2010年第4季财报,整季的营收下滑4.1%,然税后净利达新台币64.2亿元,累计联电2010全年获利达238.99亿元,年成长5.16倍,每股税后盈余1.91元。展望2011年,由于支援客户产品和技术转换需求,联

郑茜文/台北 联电公布2010年第4季财报,整季的营收下滑4.1%,然税后净利达新台币64.2亿元,累计联电2010全年获利达238.99亿元,年成长5.16倍,每股税后盈余1.91元。展望2011年,由于支援客户产品和技术转换需求,联电首季营收将较上季下滑5~7%,若加计汇率因素,衰退幅度将达12~14%。

联电执行长孙世伟指出,在金融海啸后,半导体业已复甦满长一段时间,但是近几个月多数公司营收稍微往下走,因此仍须观察是季节性因素,或是景气循环。目前市场上最大的不确定性,是新兴市场及大陆的利率升值及通货膨胀隐忧。

此外,孙世伟也表示,半导体供应链库存水位从之前最低点,近期已逐步上升,虽然库存绝对金额攀升,但所幸营收也跟著上升,因此库存天数(DOI)尚维持在正常水位,不过对于市场近期传出库存压力的隐忧,联电也密切关注。从应用面来看,消费性电子表现较电脑与通讯来得疲弱。

展望第1季,联电指出,晶圆出货量将季减1~3%,产品平均销售价格也将较2010年第4季下滑4~6%,产能利用率约90%,毛利率较上季下滑7.1个百分点至25%;此外,联电上季新台币兑美元价位订于30.7元,本季订于28.6元,因此,若加计汇率影响约7个百分点,首季营收? U滑约12~14%。

孙世伟指出,平板电脑与智慧手机在美国消费性电子展(CES)后,产品不断推出,然而全年实际出货量仍难以预测,但确实为近期主要需求动能,诸多整合晶圆厂(IDM)客户在联电生产应用处理器(AP),以及周边相关的无线晶片、触控晶片、显示器驱动晶片等等。

从2011全年来看,孙世伟指出,对于40奈米制程营业额成长乐观看待,将成为高阶制程营收的主力之一,28奈米制程也将于年终进入试产,预计于2012年量产,此外,IDM委外释单趋势持续,全年营收比重可望提高到27%以上,无晶圆厂(Fabless)需求也同样强劲。

联电2010年表现亮眼,第4季营收为313.2亿元,季减4.1%,较2009年同期成长约12.9%。第4季毛利率为32.1%,营业净利率为21.1%,税后净利64.2亿元,每股税后盈余0.52元。累计2010年全年总出货为约当8吋晶圆452.2万片,营收为1,204.3亿元,获利239亿元,每股盈余1.91 元,营收获利双创新高。



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