产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过，市调机构 Semico 管理总监Joanne Itow认为，这个产业早已习惯在高度压力下的运作模式。

即使在产能吃紧情况下，2010年制造商仍然达到了31%的成长。记忆体制造商藉由转移到更先进技术节点，以获得在相同矽晶片面积上实现更大密度的微缩优势；逻辑晶片制造商则专注于提升45nm/40nm产线的生产力。Semico 指出，2010年，45nm及以下制程占整体晶圆需求比重从2009年的9.4%提升到了16.5%；此外，在2010年朝更大晶圆尺寸转移的趋势，也有助于提高当年度的生产率。

2010年，离散元件和类比产品分别交出了破纪录的32.7%和34.1%成长率。这些领域的产品正透过转移到更大尺寸晶圆来获得提升效率的优势。举例来说，许多微机电(MEMS)制造商开始从150mm晶圆转移到200mm，而像德州仪器等类比厂商则开始转移到300mm晶圆。

此外，Semico也预估，2011年随着库存达到平衡，矽晶片的出货和总晶圆使用量都将同步成长。