晶圆代工厂 强势扩产

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半导体设备订单出货比（B/B值）0.9，连续第五个月滑落，为近17个月新低，但出现出货与订单金额双双反弹，显示半导体厂持续买进设备，尤以晶圆代工厂商最为积极。

法人表示，去年12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大，台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。

SEMI总裁暨执行长梅尔（Stanley T. Myers）表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。

国际半导体设备材料产业协会公布，去年12月订单出货比0.9，代表半导体设备业者平均出货100美元设备订单、接获90美元的订单，与去年11月修正后的0.97相比，虽是继续下跌，但代表需求的订单金额转为成长，显示半导体厂对设备的投资仍有意愿。

值得注意的是，去年12月全球订单金额15.3亿美元，较11 月上升1.4％；出货部分，去年12月出货金额17亿美元，也较11月上扬8.7％，其中，订单金额转为成长，显示半导体厂设备投资并未因淡季而缩手。

下周展开的半导体法说会，由DRAM业者南科（2408）、华亚科（3474）打头阵，紧接着联电、台积电接棒。

法人表示，这波DRAM价格走软，影响业者投资设备动能转弱，是导致去年B/B值不断走低的主因。

不过，晶圆代工在平板电脑、智慧手机需求涌出下，12寸晶圆厂产能利用率持续满档，台积电与联电双双在首季积极扩产，接单相当热络。

受到B/B值连五个月下跌，半导体指标股的台积电昨（21）日在日前股价走高后，呈现拉回走势，在外资、法人短线回吐卖压下，昨天股价下跌1.8元，收在74.6元。